欧盟和日本之间的合作正在超越经济和贸易层面。
日本首相岸田文雄在出席北约维尔纽斯峰会后，飞往布鲁塞尔会见欧盟领导人。当地时间周四，岸田文雄会见了欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德·莱恩和欧洲理事会主席米歇尔。会议虽然只有两个小时，但双方就经济、安全、科技、贸易等诸多领域的合作达成一致。
此前有日本媒体透露，双方计划在7月中旬的首脑会谈后提升合作关系，将目前主要在经贸层面的伙伴关系扩大到安全领域。周四的峰会证实了这一点。
会后的联合声明强调，欧洲和印度在安全上紧密相连。为此，双方同意建立外长级定期战略对话机制，以进一步发展安全伙伴关系。欧盟和日本还签署了合作备忘录，以支持安全、灵活和可持续的海底互联。在供应链方面，双方还签署了半导体备忘录和行政协议，以加强关键原材料供应链的合作。
在会后的新闻发布会上，乌尔苏拉·冯·德·莱恩称此次峰会是“伙伴关系和友谊的明确信息”，欧盟和日本正在启动“战略对话”，以协调亚太地区“对和平与安全的前所未有的挑战”。此外，欧盟和日本领导人还透露，他们正在制定一项原材料合作协议。
乌尔苏拉·冯·德·莱恩说，欧盟和日本对经济发展至关重要的原材料有类似的外部依赖，他们的目标之一是减少对少数供应商的过度依赖。乌尔苏拉·冯·德·莱恩提到了中国。岸田文雄认同合作的必要性，他对这一方向的合作表示欢迎，并强调重要的是，日本、欧盟和其他志同道合的国家应以一个声音协调应对经济安全和“风险消除”。
事实上，在本月初，日本和欧洲联盟在这方面的合作采取了具体行动。7月4日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷东(Thierry Breton)和日本经济产业大臣西村康稔签署了一份关于半导体的谅解备忘录。布雷顿当时在社交媒体上表示，欧盟和日本的目标是提高芯片供应链的灵活性，包括建立预警机制，防止中断，尤其是关键原材料组件的中断。
法国智库蒙田研究所在最近的一份报告中强调，经济安全是欧盟与日本合作中缺失的一环，而芯片对于经济安全非常重要。该报告还指出，日本正在迅速采取行动，重振其衰落的半导体产业。
近日，有媒体报道称，日本已成功吸引TSMC在熊本投资建设第二家晶圆厂，预计明年4月开工建设。日本政府承担该铸造厂86亿美元预计成本的40%。7月11日，TSMC回应称，目前处于法人说明会前的沉默期，不评论报道内容；去年，日本政府还推动成立了高端芯片公司Rapidus，计划在2025年上半年建成尖端2 nm半导体的原型生产线。
除了日程上的安保合作问题，岸田文雄还得到了一个可以马上回国工作的结果。在周四峰会后的新闻发布会上，乌尔苏拉·冯·德·莱恩宣布欧盟将立即解除对日本福岛食品进口的限制。然而，布鲁塞尔也敦促日本继续监测福岛附近鱼类和海藻的放射性。
2011年3月，福岛核事故发生后，欧盟对福岛及其周边地区的鱼类、蘑菇、竹笋等部分食用植物的进口实施限制，要求其提供显示放射性同位素水平的证明文件。
作为回应，日本同意放宽对欧盟的食品进口限制。双方表示，正在努力改善欧洲牛肉、水果和蔬菜进入日本市场的条件，这一问题将在今年内得到解决。
6月底，日本《读卖新闻》报道称，欧盟正计划完全解除对福岛食品进口的限制。该报还称，虽然欧盟对此持谨慎态度，但随着日本与欧盟关系的持续升温，解除进口限制是可以预见的。"